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旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀 TX-500C
2025-06-17
旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀改進了石英玻璃管可拔插方式，彈簧頂針頂住樣品管，取出時自動彈出，樣品管不易破碎。進樣時把樣品裝入后再測試，更易清洗，操作更方便。由于采用不銹鋼內(nèi)套和不銹鋼轉(zhuǎn)子，膨脹系數(shù)趨同，有利于溫度傳導(dǎo)，且材質(zhì)不容易腐蝕生銹，高同心度，樣品管更易保持水平方向穩(wěn)定，不易抖動。低噪音的電動尋像機構(gòu)，界面按鍵操作，簡易方便。三點水平調(diào)整設(shè)計方案，可以方便控制液滴在可視窗的范圍內(nèi)。更可選配自動尋像，測試過程中不再需要手動調(diào)整液滴位置，操作更簡便。真正意義上的全自動界面張力測試，可測...
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3D超景深數(shù)碼顯微鏡的介紹
2025-06-16
超景深顯微鏡突破景深的局限，通過強大的軟件功能，廣泛應(yīng)用于觀察微生物，輔助探測，在電子，化工行業(yè)也有所應(yīng)用，之所以能夠得到廣泛應(yīng)用，是因為其具備有以下的功能。1、組織成分分析、相含量測量自動識別組織成分、自動測量相含量、得出分析報告。常用于巖石、金相、孔隙分析、夾雜分析等。全自動顆粒分析與統(tǒng)計提供功能強大的顆粒分析、統(tǒng)計工具。自動識別顆粒、自動測量顆粒面積、粒度、圓度、卡規(guī)直徑、形態(tài)特征等大量參數(shù)。按照參數(shù)進行分類統(tǒng)計，給出統(tǒng)計柱狀圖和報告。3、強大的輔助探測工具三維超景深顯...
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高溫接觸角測量儀的重要性
2025-06-13
采用光學(xué)成像法配合圖像分析系統(tǒng)，通過輪廓擬合法自動識別液滴基線，計算接觸角參數(shù)。高溫測試時通過真空爐體隔離環(huán)境干擾，配備溫度梯度補償系統(tǒng)確保測量精度。一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用...
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超景深顯微系統(tǒng)的工作原理
2025-06-12
超景深顯微鏡是一種利用激光束進行三維成像的先進顯微鏡。與普通顯微鏡相比，它采用了干涉條紋顯微鏡和相移干涉顯微鏡等設(shè)備，并通過計算機控制實現(xiàn)三維成像。超景深顯微鏡的工作原理超景深顯微鏡的工作原理基于光干涉原理。通過控制激光束，使樣品在不同深度處產(chǎn)生不同的同向或反相干涉現(xiàn)象，從而獲取樣品在各深度處的分布和形態(tài)信息，實現(xiàn)三維成像效果。具體來說，在樣品表面放置一個反射鏡，并在顯微鏡上安裝干涉條紋顯微鏡。將激光束分為兩束，一束直接照射反射鏡，另一束先經(jīng)過樣品反射，再照射反射鏡。這兩束激...
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BGA錫球高度及共面度檢測的應(yīng)用
2025-06-11
球在芯片封裝中承擔(dān)電信號連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應(yīng)用表現(xiàn)。測量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。測量方案3D線光譜共焦測試方法：垂直于機臺采集掃描晶...
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高溫接觸角測量儀的原理
2025-06-10
一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用于研究材料的高溫潤濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應(yīng)等。例如，在鋼鐵冶煉、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、陶瓷材料研發(fā)等高溫工藝中，高溫接觸角的測量對于理解和控制材料的性...
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超景深光學(xué)顯微鏡可以測量什么
2025-06-09
超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴展景深的技術(shù)，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構(gòu)重建、微米級尺寸測量、輪廓評估、微觀缺陷檢測以及動態(tài)過程觀測。例如，在材料科學(xué)中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導(dǎo)體行業(yè)能精確測量電路板的線寬和孔徑，在生物領(lǐng)域可重建細(xì)胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外，它還能實時觀察材料在高溫或壓力下的形變過程，或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國產(chǎn)超景深光學(xué)顯微鏡品牌近年來發(fā)展迅速...
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PCB共面性測試儀
2025-06-06
BGA測試儀是一種用于檢測電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準(zhǔn)確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測試設(shè)備之一。1.BGA測試儀測試項目BGA測試儀的主要測試項目包括:BGA連接狀態(tài)測試、芯片期望值測試、單個管腳測試、被動器件測試、開路測試、短路測試等。其中，BGA連接狀態(tài)測試是最常見的測試項目之一，其通過在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流...
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